• <tr id="wioye"></tr>
    <tr id="wioye"></tr>
    • <legend id="wioye"><input id="wioye"></input></legend>
    •
  • <center id="wioye"></center>
    • <tr id="wioye"><input id="wioye"></input></tr>
  • <tr id="wioye"><input id="wioye"></input></tr>
  • <legend id="wioye"></legend>
    • <legend id="wioye"><input id="wioye"></input></legend>

  • 13714780575

    语言
    English
    EN
    1. 首页
    2. 新闻资讯
    3. 展会活动
    4. 日东科技闪耀NEPCON智造创新大会“半导体主题上海站”

    日东科技闪耀NEPCON智造创新大会“半导体主题上海站”

    2024-10-16

    10月16日，备受瞩目的NEPCON智造创新大会——半导体主题上海站同期举行。此次大会聚焦SIP及先进半导体封测技术、功率半导体技术及应用，吸引了众多行业巨头和技术精英。日东科技受邀参加了此次大会，向大会观众推介了自主研发的半导体封装设备，包括“IC贴合机”、“预烧结贴合机”、“半导体烤箱”和“快速固化烤箱”，为半导体封装制程提供了可靠的设备解决方案，展现了日东科技在技术创新方面的实力。


    产品展示


    精彩再现





    日东科技在半导体设备领域持续发力，未来，日东科技将继续秉持“共创、共享、共承、共传”的价值观，不断探索智能装备的技术新边界，努力为客户创造更多价值，推动行业的健康发展。




    上一篇： 日东科技NEPCON ASIA 2024电子设备展圆满收官

    下一篇： 日东科技德国慕尼黑Productronica展览会再创佳绩！

    首页 产品
    电话咨询
    国语自产免费精品视频在 <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>