2024-10-29
诚挚邀请
2024年11月6-8日，NEPCON ASIA 2024电子设备展将在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕！日东科技将携氮气回流焊、无铅波峰焊、新款选择性波峰焊、垂直固化炉、在线式隧道炉和IC贴合机参加本次展会。
展出设备
氮气回流焊 SER-710NH
?？槭浇峁?，便于清洁及维护；
防导轨变形结构设计，运输稳定可靠，手动+电动调宽；
前后回风设计，有效防止温区之间气流影响，保证温控精确；
可选配全程充氮，多方位?；げ泛附悠分?；
可选配氮气闭环控制系统，实现低耗氮量低成本生产。
无铅波峰焊 E-FLOW
传输系统：分段浮动式结构，防止导轨变形。
特制不锈钢链条传输，经久耐用；
喷雾系统：助焊剂自动稳压供给，精密型调节阀进行数字化
调节，方便管理；
预热系统：抽屉式模组式节能设计，红外、热风任意组合；
冷却系统：强制式冷却系统，保证冷却速度在4~6°C秒（可调）。
选择性波峰焊 SUNFLOW 3/450
自主研发电磁泵，高精度喷雾喷头;
链条与滚轮混合传动系统，轨道自动调宽系统;
顶部热风预热，底部红外预热;
支持在线/离线编程，每个焊点可独立设置焊接参数;
全程显示焊接状态；
可扩展为双电磁泵选择焊。
垂直固化炉 SVR-200
可有效提升产能
可提高固化品质
占地面积小
可节省厂房空间
可降低使用成本
在线式隧道炉 SHR-01
不锈钢托板链条+导轨输送，运转稳定；
多通道设计，炉内产品容量大，产能高；
可配置出入口接驳，实现自动上下料；
全?？榛杓?，维护保养方便快捷；
专利热风系统，热传导更高效，热补偿更快；
炉膛多层隔热，有效降低环境温度。
IC贴合机 WBD2200 Plus
支持多层堆叠；
支持自动换吸嘴；
超小芯片贴装；
兼容8-12寸晶圆；
超薄芯片贴装技术；
支持底部拍照，高精度贴装。
我们诚挚邀请您莅临日东科技的展位（11号馆11D80），共同探索智能制造的新机遇。为了确保您的参观体验更加顺畅，建议提前通过官方网站预约参观。期待在NEPCON ASIA 2024与您相见，共享这场科技盛宴！
