2022-07-12
7月7日，日东科技受邀参加了在成都举办的第76届“CEIA中国电子智能制造高峰论坛”。成都及周边的多家企业代表400余人与来自全国各地的先进制造设备厂商齐聚一堂，对精准制造与高可靠性技术进行深入研讨。
日东科技销售总监杨琳在会议上为大家带来了《全程充氮回流焊的应用》的主题演讲，重点分享了全程充氮回流焊在MiniLED与半导体封装中的应用方案。
MiniLED技术近几年的快速发展，给市场带来了巨大的机会，同时也对生产技术带来了重大的挑战。特别是在封装过程中实现稳定可靠的芯片与基板的焊接，是MiniLED封装的难题之一。由于MiniLED焊盘很小，和巨量的焊点，对于回流焊的热风/冷却风量控制、温度均匀性、氮气?；?、炉内氧含量等等都有较高的要求。日东科技持续研究MiniLED生产工艺，利用多年的焊接技术经验，突破诸多难题，研发出可满足MiniLED焊接要求的全程充氮回流焊设备，我们将在下一期文章中做详细介绍。
针对半导体封装芯片焊接的特殊工艺要求，如焊接温度/时间、温度上升/下降斜率、PPM值及洁净度等工艺要求，日东科技研发出专门针对半导体行业的回流焊设备，设备最高温度超过350℃，PPM可控制在50PPM以下，且具有温度及PPM实时监控功能，可应用于高洁净度的生产环境中。
