2022-10-14
波峰焊的工艺操控是直接影响电子产品焊接质量的主要因素，特别是无铅电子产品的焊接质量对波峰焊的工艺操控更严，触及更多的技术规划。下面波峰焊厂家日东科技就为我们详细的说明一下波峰焊工艺操控规范。
一、助焊剂涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，关于免清洗工艺特别要留神不能过量。焊剂涂覆办法是选用定量喷射办法，焊剂是密闭在容器内的，不会蒸发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。要害要求喷头能够操控喷雾量，应常常拾掇喷头，喷射孔不能堵塞。
二、电子产品线路板的预热温度
预热的作用是使助焊剂中的溶剂充沛蒸发，防止印制板经过焊锡时，影响印制板的湿润和焊点的构成;使印制板在焊接前抵达必定温度，防止遭到热冲击发作翘曲变形。一般预热温度操控在180~200℃，预热时间1~3分钟。
三、波峰焊轨迹的轨迹倾角
轨迹倾角对焊接作用的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的遮盖区更易出现桥接;而倾角过大，尽管有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太少，简略发作虚焊。因此轨迹倾角应操控在5°~7°之间。
四、波峰焊的波峰高度
波峰的高度会因焊接作业时间的推移而有一些改动，应在焊接过程中进行恰当的批改，以保证志向高度进行焊接，以压锡深度为PCB厚度的1/2-1/3为准。
五、电子产品在波峰焊锡炉上的焊接温度
焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、湿润功用变差，因为焊盘或元器件焊端不能充沛的湿润，然后发作虚焊、拉尖、桥接等缺点;当焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易发作虚焊。焊接温度应操控在250+5℃。
