针对Mini-LED的焊盘更小、锡膏量更少、芯片更小，对焊接设备的洁净度、温度均匀性等工艺参数有更高的要求。专用MINI系列高端热风焊接设备，采用航空发动机涡轮叶片和涡流技术热风系统及氮气加热技术，确保焊接高品质，高稳定性，满足业界对MINI焊接的高要求。
1、 高效热补偿能力,针对性定制热风系统,达到最佳热均衡性;
2、 多变频器控制, 精细化控温,实现更小PCB焊点温度偏差;
3、 全新升级助焊剂回收系统,多级过滤回收,充分提高回收效率;
4、 全程氮气?；?各温区氮气独立控制,多点监测,可以控制在200-500PPM内;
5、 多冷却区结构,搭配高功率冷却系统,提升冷热交换能力,满足各工艺降温斜率要求；
6、超耐磨高平稳特殊轨道系统,自动清洁功能,满足炉腔内洁净度要求,确保产品焊接品质；
| 型号 | MINI-10N | MINI-12N | MINI-10DN | MINI-12DN |
| 加热部分 | ||||
| 温区配置 | 10温区，20加热?？?br/> | 12温区，24加热?？?br/> | 10温区，20加热?？?br/> | 12温区，24加热?？?br/> |
| 加热区长度 | 3670mm | 4390mm | 3670mm | 4390mm |
| 升温时间 | 25min | 25min | 25min | 25min |
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排风口直径，排量 |
2-Φ145,排风量要求10m3/min x2 | |||
| 冷却部分 | ||||
| 冷却方式 | 三冷却区：强制水冷 | |||
| 冷却区长度 | 1250mm | |||
| 冷水机功率 | 5P冷水机 | |||
| 运输部分 | ||||
| 传送方式 | 链条+网带同步传送 | |||
| 运输方向 | 左→右，右→左/L→R,R→L | |||
| 运输带高度 | 900±20mm | |||
| 基板元件高度 | 以链条加长轴为基准：+30mm;-20mm | |||
| 传送速度 | 300mm-2000mm/min | |||
| 导轨结构 | 无尘特殊硬化导轨 | |||
| 基板宽度尺寸 |
min50mm-max400mm(可选配：max510mm) |
min50mm-max250mm(双轨同时) min50mm-max450mm(双轨单用) |
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| 导轨固定方式 |
前端固定(选配：后端固定) |
前后两导轨固定，中间两导轨活动 |
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| 控制部分 | ||||
| 电源 AC3? 5W 380V 50/60HZ | ||||
| 总功率 | 96KW | 117KW | 96KW | 117KW |
| 启动功率 | 38KW | 42KW | 38KW | 42KW |
| 正常运行功率 | 10KW | 12KW | 11KW | 13KW |
| 工作温度范围 | 室温-320℃ | |||
| 控制方式 | PC+PLC控制系统 | |||
| 温度控制精度 | ±1℃ | ±1℃ | ||
| PCB板温分布偏差 | ±1℃ | ±2℃ | ||
| 设置参数存储 | 可存多种设置参数 | |||
| 停电?；? | UPS延时关机 | |||
| 操作界面 | Windows中文简体，英文在线自由切换 | |||
| 氮气区域 | 全程充氮气 | |||
| MES通讯协议 | 标配 | |||
| 电脑主机 | 商用大电脑 | |||
| 机体参数 | ||||
| 外形尺寸(LxWxH) | 6400x1580x1650mm | 7120x1580x1650mm | 6400*1710*1650mm | 7120*1710*1650mm |
| 重量 | 2500-2700kg | 3000-3200kg | 2900-3100kg | 3500-3700kg |
| 助焊剂回收系统 | 标配 | |||
| 外观颜色 | 光亮皱纹白 | |||
